SMT是电子组装行业里最流行的一种生产工艺，适应了手机、电脑轻薄化、批量化的要求，由SMT贴装而成的PCBA组装密度高，重量轻，实现了自动化批量生产。特点是焊点与元器件处于上板面同一平面，焊接工艺为回流焊。

  THT在汽车电子工业中的运用仍然无法在短时间内取代，但是在消费电子行业中已逐步被替代，THT工艺制成的PCBA上电子元件间隔较远，板面积也较大。特点是元器件和焊点分别位于板的两面。

  锡膏印刷：刮板将锡膏刮入，镂空成焊接所需形状的钢网，锡膏下沉从而准确搭载到需要焊接的位置上。钢网的成本在几千元不等，但对钢网上锡渣、刮痕的日常维护费用也不可忽略。
注意：锡膏在使用前要进行自然回温，不用机器加热回温的原因是温度过快会导致锡膏爆裂。回流焊是SMT工艺中特定的工序，在回流焊机中通入惰性循环气体，保证一个高温的气体氛围，重新熔化分配到焊盘上的锡膏，在最后经过冷却风凝固。

  回流焊只能一次单面焊接，如果是双面的SMT需要第二次过回流焊。因为锡膏固化以后再溶解的温度大于回流焊的温度，所以反面的SMT原件不会脱落。

  对于一些既需要SMT，又需要THT的要求，回流焊和波峰焊的混合使用就不可避免了，要注意的是波峰焊必须要在回流焊之后，一是因为回流焊机中布满热风，先经过波峰焊再进入回流焊机可能会再次融化锡膏，二是因为THT工艺中组装的电子元件大多带有引脚，再次放入回流焊的传送带会导致放置不平。1. SMT是否会完全替代THT工艺？

  与行业要求及发展趋势有关系，在手机行业设计趋势的影响下，PCBA要求小型化、平面化，所以消费电子类行业中THT工艺已经逐渐被淘汰。而汽车、工控类电子行业中，对空间没有那么明确的要求，且过大电流的元器件或模块仍受空间的限制，THT工艺使用还是较为频繁的。

2. THT的自动化和人工是在什么情况下切换的？

1.元器件较大。

2.对引脚有特殊设计的元器件。

3.量小，使用人工性价比更高。

3. 汽车及贴片比工业级要求高，为什么？

1.对于贴片造成的偏差值要求不同。

2.汽车电子中的元器件价格昂贵，如果贴片造成报废，损失巨大。

3.汽车行业对于温度、震动、防水有着较为严格的要求。

  曾经看到一段话，大意是说制造业里汽车行业和电子行业都不错，如果是汽车电子更好，于是踏入了汽车电子的领域。PCBA是电子产品的核心部件之一，而SMT又是目前最流行的组装工艺。随着市场竞争益发激烈，电子产品的成本也不像从前一样是无人区了。SMT的制造成本只占了产品较小的一部分，却是电子产品的基础。

  PCBA布局不同，需要实现的功能差异，后续需要安装其他什么零件都会影响到不同产品间SMT工艺的差异，这几个主要的点对于我们在做一些产品间的对标是有所帮助的。希望通过从我一个小白的视角，能够让大家快速对SMT工艺有一个直接的认识，也感谢通过与大家的互动，可以关注到自己不曾注意的地方。 

砖家点评（简）：

  谈到PCBA的工艺，我们不能不提及EMS行业-电子产业链里非常重要的环节。它起源于美国硅谷，从表面贴装技术逐渐发展到今天的从前期研发，产品开发，元器件采购，仓储，物流，售后的整体解决方案。随着全球产业转移，国内也形成了珠三角，长三角，环渤海等地区完整产业群覆盖消费电子，家用电器，汽车，工业，医疗，通讯，计算机相关设备等方方面面。在不久的将来伴随人工智能的进一步发展和成熟应用，电器化也将会迎来进一步的大发展。作为与时俱进成本人，我们必须带着开放的心态不断的充实自己跟上时代的步伐。